With 하나 ㅣ 성공프리즘
첨단 보안 기술로
글로벌 시장 공략
ICTK 이정원 대표
새로운 신기술은 미래 사회를 이끄는 핵심이고 보안 분야에 있어서도 예외는 아니다. 보안 전문 기업 ICTK는 독자적인 ‘비아 퍼프(VIA PUF)’ 특허기술을 바탕으로 세계 최초 PUF 보안칩 양산에 성공하며 기술력을 인정받았고 한 단계 새로운 진전을 보여주고 있다.
최근 빅테크 기업들의 화두는 사이버 보안이라고 해도 과언이 아니다. 코로나 팬데믹을 경험하면서 디지털 전환은 더욱 가속화되었고 이에 따라 사이버 보안이 중요해지고 있다. 많은 빅테크 기업들 역시 해킹이나 사이버테러를 경험하며 사이버보안에 대한 니즈는 더욱 커지고 있다. ‘제로 트러스트’라는 새로운 사이버 보안 모델도 등장했다. 전체 시스템에서 안전한 영역이나 사용자는 없다는 것이 기본 전제다. 제로 트러스트 보안 모델은 기존의 전통적인 보안 모델에서 사용되던 안전한 내부 네트워크 가정을 버리고, 내외부 사용자, 기기와 네트워크 트래픽에 대해 모두 신뢰하지 않고 항상 확인하는 단계를 거쳐 더욱 철저한 보안이 가능하다. 최근에는 지속적인 사이버 위협으로 글로벌 보안 트렌드가 모두 제로 트러스트 중심으로 재편되고 있는 추세다. 이런 트렌드 속에서 토종 보안기술로 글로벌 진출을 노리는 회사가 있다. 바로 차세대 보안 팹리스 기업 ICTK다. 반도체 공정에서 생긴 패턴을 ‘보안키’로 활용하는 ‘비아 퍼프(VIA PUF)’라는 기술을 통해 물리적 복제가 완전히 불가능한 보안칩을 직접 양산하고 있다. 지난 5월에는 코스닥 기술특례 상장을 완료했고 이를 바탕으로 해외 시장에도 적극 진출하고 있다. ICTK 이정원 대표를 만나 직접 이야기를 들어보았다.
ICTK는 보안 반도체를 설계하는 팹리스(Fabless) 기업으로 그 토종 기술을 세계적으로 알리는 보안 전문 토털 솔루션 기업이다. 현재 특허 기술 138개를 보유중이며 27개를 추가로 진행하고 있다.
사람은 상대의 생김새를 생체ID화해 신뢰하고 소통하지만, 네트워크의 기기간에는 부여받은 ID를 저장하여 사용하므로 외부로부터의 침투 공격을 방어할 수 없다. 이에 ‘비아 퍼프(VIA PUF)’는 반도체 공정 과정에서 생기는 무작위한 고유 패턴을 마치 생체ID처럼 활용해 물리적인 복제가 불가능하다 보니 기존 소프트웨어 기반의 보안 프로그램보다 효과적으로 해킹을 방지하고 기기간 인증의 필수인 ‘신뢰점(Root of Trust)’ 역할의 근원이 된다. 또 이동통신 장비에 인간의 지문이나 홍채처럼 고유한 정보를 활용해 보안성을 높였다는 점이 특징이다. 해당 기술은 2018년 LG유플러스 CCTV와 무선 공유기 등에도 적용되었고 최근 미국 빅테크 유명 기기에도 채택되었다.
최근 보안 업계의 화두는 제로 트러스트와 양자 보안이다. 우리 회사는 이 두 가지 관련한 칩을 생산하고 있다. 제로 트러스트는 정보 시스템에 접속 요구가 생겼을 때 네트워크에서 절대 믿지 말고 계속 검증하라는 식으로 요구하는데 물리적 복제 방지 기술인 퍼프를 사용하면 ID 복제가 불가능하고 침투 공격에 방어할 수 있으며 지속적인 관리의 효율성을 얻을 수 있다.
보안과 반도체 전문가간 융합과 발상의 전환이 주요했다. 기존 통신기기의 해킹 방지를 위해 PUF는 구현이 불가능한 꿈의 기술로 취급받았다. 기존 PUF는 예민한 전자적 특성의 보정값을 더하여 그 ID의 안정화를 꾀했다면, ICTK는 보다 안정적인 수동소자를 파고들어 보정값이 필요 없는 완결한 비아 퍼프(VIA PUF)를 세계 최초로 양산할 수 있었다. 해상 기술의 경쟁사들은 수십조원 시총의 대기업 선행 개발이지만, 하버드에서 학부와 대학원 과정을 거치는 동안 많은 이들이 미국의 딥테크(Deep Tech)를 개척해가며 최강국의 자리를 지키는 모습을 보았다. 우리나라에도 이러한 도전이 필요하다 판단되어 ICTK에 합류 하게 되었다. 지난 12년간 불가능한 도전으로 취급받아 어려움도 많았지만, 뜻을 같이 해준 투자처들과 이 기술을 인정해준 국내 이통사 그리고 미국 빅테크들과 계약해내며 틀린 도전이 아니었음에 자부심을 느끼고 있다.
세계적인 빅테크 기업들과 계약해 공급을 앞두고 있고, 좀 더 본격적으로 토종 보안 기술의 해외 진출에 나설 계획이다. ICTK의 독창적인 기술 가능성을 인정한 미국과 유럽의 귀한 전문 인력들이 부족한 조건에도 불구하고 성공 시 나눌 가치를 보고 흔쾌히 합류한 상태다.
2009년 반도체 보안칩 분야에 뛰어든 ICTK는 반도체 제품 간 편차를 보안 인증에 활용하는 물리적 복제 방지(PUF) 기술 상용화를 이루었다. ICTK의 ‘비아 퍼프(VIA PUF)’ 기술은 반도체 지문으로 불리며 국내 이동통신사 LG유플러스의 CCTV와 무선 공유기 및 도이치텔레콤 양자보안 장비에도 적용되었다. 향후 다수의 글로벌 빅테크 기업과 거래를 앞두고 있으며 글로벌 시장에 본격적으로 진출할 예정이다.
홈페이지: ictk.com